第13章ハードウェア仕様

MD3	MD2	設定
0	0	エリア0 Boot(CON2に接続した外部メモリから起動)
0	1	QSPI Boot(48.75MHz/16KByte transfer)
1	0	QSPI Boot(39MHz/16KByte transfer)
1	1	QSPI Boot(39MHz/4KByte transfer)

MD4はCS0空間サイズを64MByte空間とするか128MByte空間とするかの設定をします。

表13.3 MD4 - CS0空間サイズ設定

MD4	設定
0	64MByte
1	128MByte

MD5はSecure、Non-secureの設定をします。

表13.4 MD5 - Secure/Non-secure選択

MD5	設定
0	Secure
1	Non-secure

MD6、MD7はMaster boot processorの設定をします。

表13.5 MD6、MD7 - Master boot processorの設定

MD7	MD6	設定
0	0	Cortex-A15 Boot

MD8はCS0空間のデータバス幅の設定をします。

表13.6 MD8 - CS0空間データバス幅の設定

MD8	設定
0	8bitバス
1	16bitバス

MD9はEXTALピン、XTALピンに接続する源発振の設定をします。

表13.7 MD9 - 水晶発振器/水晶発振子の設定

MD9	設定
0	EXTALピンに水晶発振器を接続
1	EXTAL/XTALピンに水晶振動子を接続

MD10、MD11、MD12、MD20、MD21、MDT0、MDT1はJTAG(CON1)でデバッグする機能を設定します。

表13.8 MD10、MD11、MD12、MD20、MD21、MDT0、MDT1 - JTAGの機能設定

MD12	MD10	MD21	MD20	MD11	MDT1	MDT0	JTAG(CON1)
0	0	0	0	-	-	-	バウンダリスキャン
0	0	1	0	0	-	-	Coresightデバッグポート

MD13、MD14は周波数モードの設定をします。

表13.9 MD13、MD14 - 周波数モードの設定

MD14	MD13	設定
0	0	15MHz
0	1	20MHz
1	0	26MHz
1	1	30MHz

MD19はDDR3-SDRAMのバスクロックの設定をします。

表13.10 MD19 - DDR3-SDRAMバスクロックの設定

MD19	設定
0	DDR3-1600 mode
1	DDR3-1333 mode

MD22、MD27、MD28はDDR3-SDRAMのインターフェース設定をします。

表13.11 MD22、MD27、MD28 - DDR3-SDRAMのインターフェース設定

MD28	MD27	MD22	設定
0	1	1	DDR64bit x 1ch
1	1	1	DDR32bit x 2ch

MD23はSATA0、USB3.0のどちらを使用するかの設定をします。

表13.12 MD23 - SATA0/USB3.0の設定

MD23	設定
0	SATA0
1	USB3.0

MD24はSATA1、PCIECのどちらを使用するかの設定をします。

表13.13 MD24 - SATA1/PCIeの設定

MD24	設定
0	SATA1
1	PCIEC

13.1.2.2. Armadillo-EVA 1500のMDピンの初期設定

Armadillo-EVA 1500のMDピンの出荷時の設定を表13.14「MDピンの出荷時の設定」に示します。

表13.14 MDピンの出荷時の設定

MDピン	出荷時の設定	設定方法	設定内容
MD0	0	SW1	自走モード
MD1	0	抵抗	QSPI(48.75MHz/16KByte transfer)
MD2	1	SW1
MD3	0	SW1
MD4	0	抵抗	CS0空間サイズ 64MByte
MD5	1	抵抗	Non-secure
MD6	0	抵抗	Cortex-A15 boot
MD7	0	抵抗	Cortex-A15 boot
MD8	1	抵抗	CS0空間データバス幅 16bit
MD9	0	抵抗	水晶発振器
MD10	0	抵抗	バウンダリスキャン
MD11	0	SW1
MD12	0	抵抗
MD20	0	抵抗
MD21	0	SW1
MDT0	0	抵抗
MDT1	1	抵抗
MD13	1	抵抗	入力周波数 20MHz
MD14	0	抵抗	入力周波数 20MHz
MD19	0	抵抗	DDR3-1600 mode
MD22	1	抵抗	DDR32bit x 2ch
MD27	1	抵抗
MD28	1	抵抗
MD23	1	抵抗	USB 3.0
MD24	0	SW1	SATA1

13.2. RAM

4Gbit、16bit幅のDDR3L-SDRAM(DDR3-1600)を4個搭載しています。R8A77430HA01BGとは32bit x 2チャンネルモードで接続しています。

13.3. eMMC

8GByteのSAMSUNG製eMMCを搭載しています。eMMCはR8A77430HA01BGのMMC(Multi Media Card Interface)と接続されています。

図13.2 eMMC周辺の構成

13.4. SPIフラッシュメモリ

8MByteのMicron製SPIフラッシュメモリを搭載しています。SPIフラッシュメモリはマルチプレクサを経由してR8A77430HA01BGのQSPI(Quad Serial Peripheral Interface)と接続されています。QSPIは拡張インターフェース(CON2)にも接続されており、SPIフラッシュメモリを使用する場合は、SW2.6をONに設定します。

図13.3 SPIフラッシュメモリ周辺の構成

13.5. LAN(Ethernet)

10BASE-T/100BASE-TXに対応したLANインターフェース(CON7)を搭載しています。カテゴリ5以上のLANケーブルを接続することができます。信号線はMicrochip Technology製PHY(LAN8720AI-CP)を経由してR8A77430HA01BGのEther(Ethernet MAC Controller)に接続されています。

図13.4 LAN周辺の構成

表13.15 LANコネクタLED

名称(色)	状態	説明
LINK_ACTIVE_LED(緑色)	消灯	リンクが確立されていない
	点灯	リンクが確立されている
	点滅	リンクが確立されておりキャリアを検出した状態
SPEED_LED(黄色)	消灯	10BASE-T
SPEED_LED(黄色)	点灯	100BASE-TX

13.6. 無線LAN

Armadillo-WLAN(AWL13)用コネクタ(CON5)を搭載しています。信号線はマルチプレクサを経由してR8A77430HA01BGのSDHI2(SD Card Host Interface)に接続されています。 SDHI2はSDインターフェース(CON4)、拡張インターフェース(CON3)にも接続されており、CON5を使用する場合は、SW2.5をOFFに設定します。

CON5に供給される電源は、GP6_26により制御しており、Highで電源供給、Lowで電源切断されます。信号線の電源はGP6_27により3.3V/1.8Vの切替をしており、CON5を使用する場合は、3.3V(High)に設定する必要があります。

図13.5 WLANインターフェース(CON5)周辺の構成

13.7. シリアル(UART)

非同期(調歩同期)シリアルインターフェース(CON16)を搭載しています。信号線はTexas Instruments製RS232Cレベル変換IC(SN65C3232EPW)とマルチプレクサを経由してR8A77430HA01BGのSCIFB0(Serial Communications Interface with FIFO B)に接続されています。SCIFB0は拡張インターフェース(CON15)にも接続されており、CON16を使用する場合はSW2.3をONに設定します。

図13.6 シリアル(CON16)周辺の構成

13.8. USBシリアル

非同期(調歩同期)のUSBシリアルインターフェース(CON14)を搭載しています。信号線はFTDI製USBシリアル変換IC(FT232RL-REEL)、バッファICを経由してR8A77430HA01BGのSCIFB1(Serial Communications Interface with FIFO B)に接続されています。

図13.7 USBシリアル(CON14)周辺の構成

表13.16 シリアルLED

部品番号(色)	状態	説明
LED1(黄)	点滅	データ送信中
LED2(黄)	点滅	データ受信中

13.9. SD

SDインターフェースを2つ(CON4、CON6)搭載しています。

13.9.1. CON4

CON4はUHS-I(SDR50、最大クロック周波数: 97.5MHz)に対応したSDインターフェースです。信号線はマルチプレクサを経由してR8A77430HA01BGのSDHI2(SD Card Host Interface)に接続されています。 SDHI2はWLANインターフェース(CON5)にも接続されており、CON4を使用する場合は、SW2.5をONに設定します。 CON4の信号線は拡張インターフェース(CON3)にも接続されており、同時に使用することはできません。

SDスロットに供給される電源は、GP6_26により制御しており、Highで電源供給、Lowで電源切断されます。信号線の電源はGP6_27により3.3V/1.8Vの切替をしており、Highで3.3V、Lowで1.8Vが供給されます。

図13.8 SDスロット(CON4)周辺の構成

13.9.2. CON6

CON6はUHS-I(SDR104、最大クロック周波数: 156MHz)に対応したSDインターフェースです。信号線はR8A77430HA01BGのSDHI0(SD Card Host Interface)に接続されています。 SDスロットに供給される電源は、GP6_24により制御しており、Highで電源供給、Lowで電源切断されます。信号線の電源はGP6_25により3.3V/1.8Vの切替をしており、Highで3.3V、Lowで1.8Vが供給されます。

図13.9 SDスロット(CON6)周辺の構成

13.10. USB 2.0

USB 2.0ホストインターフェース(CON8)とUSB 2.0ファンクションインターフェース(CON9)を搭載しています。信号線はマルチプレクサを経由してR8A77430HA01BGのUSB0(USB 2.0 Controller)に接続されています。USB0の接続先は、SW2.4により切替可能で、ONでCON8、OFFでCON9に接続されます。CON8の電源はUSB0_PWEN信号で制御をしており、Highで電源供給、Lowで電源切断されます。

データ転送モード

・High Speed(480Mbps)

・Full Speed(12Mbps)

・Low Speed(1.5Mbps)

図13.10 USB 2.0周辺の構成

13.11. USB 3.0

USB 3.0ホストインターフェース(CON10)を搭載しています。信号線はR8A77430HA01BGのUSB3(USB 3.0 Controller)、USB1(USB 2.0 Controller)に接続されています。USB1の信号線はminiPCIeインターフェース(CON12)にも接続されており、CON10を使用する場合は、SW1.1をONに設定します。VBUSに供給する電源はUSB1_PWEN信号で制御しており、Highで電源供給、Lowで電源切断されます。

データ転送モード

・Super Speed(5Gbps)

・High Speed(480Mbps)

・Full Speed(12Mbps)

・Low Speed(1.5Mbps)

図13.11 USB 3.0周辺の構成

13.12. PCI Express

miniPCIeインターフェース(CON12)を搭載しています。信号線はマルチプレクサを経由してR8A77430HA01BGのPCIEC(PCI-Express Controller)、USB1(USB 2.0 Controller)に接続されています。PCIECとUSB1の信号線はそれぞれSATAインターフェース(CON11)、USB 3.0ホストインターフェース(CON10)にも接続されており、CON12を使用する場合、SW1.1、SW1.2をOFFに設定します。また、MDピンを設定する必要があり、SW1.3をOFFに設定します。R8A77430HA01BG内蔵のPCIECはPCI Express Base Specification Rev2.0(5.0GT/s、2.5GT/s)に対応しています。

図13.12 PCI Express周辺の構成


	差動配線長差を抑えるため、D+/D-のスワップ機能を使い、TODN0_PCIeとTODP0_PCIeを入れ替えて接続しています。

13.13. シリアルATA

シリアルATAインターフェース(CON11)を搭載しています。信号線はマルチプレクサを経由して、R8A77430HA01BGのSerial-ATAインターフェースに接続されています。miniPCIeインターフェース(CON12)にも共通の信号線が接続されており、CON11を使用する場合は、SW1.2をOFFに設定します。また、MDピンを設定する必要があり、SW1.3をONに設定します。R8A77430HA01BG内蔵のSerial-ATAインターフェースは、SATA Revision 3.1に準拠し、1.5Gbpsおよび3.0Gbpsの転送速度に対応しています。SATAデバイスに電源を供給する場合、CON13を使用することが可能です。

図13.13 シリアルATA周辺の構成

13.14. コンポジットビデオ入力

コンポジットビデオ入力用コネクタ(CON26)を搭載しています。信号線はビデオコーデック(ADV7180/Analog Devices)、マルチプレクサを経由してR8A77430HA01BGのVIN2(Video Input Module)に接続されています。VIN2は拡張インターフェース(CON30)にも接続されており、CON26で使用する場合、SW2.1をONに設定します。

図13.14 コンポジットビデオ入力周辺の構成

13.15. LCD

Ampire製タッチパネルLCD(AM-800480L1TMQW-T00H7)用のコネクタ(CON23)を搭載しています。信号線はR8A77430HA01BGのDU1(Digital RGB)に接続されています。

HDMIトランスミッター、拡張インターフェース(CON24)にも共通の信号線が接続されており、同時に使用することはできません。

図13.15 LCD周辺の構成


	CON23に接続可能なタッチパネルLCDと取り付け用のネジ類をひとまとめにしたオプションセットを販売しています。詳細については、「Armadillo-EVA 1500 LCDオプションセット」をご確認ください。

13.16. LVDS

LVDSインターフェース(CON25)を搭載しています。信号線はR8A77430HA01BGのDU0(LVDSインターフェース)に接続されています。ドットクロック用として、DU1_DOTCLKINに74.25MHzの発振器を、DU0_DOTCLKINに2.5 x 2.0mmパッケージ用のパターンを設けています。

図13.16 LVDS周辺の構成

13.17. デジタルHD出力

デジタルHD出力インターフェース(CON17)を搭載しています。信号線はAnalog Devices製のHDMIトランスミッター(ADV7511W)を経由してR8A77430HA01BGのDU1(Digital RGB)、SSI0、1、2、9(Serial Sound Interface)に接続されています。LCDインターフェース(CON23)、拡張インターフェース(CON24)にも共通の信号線が接続されており、同時に使用することはできません。

図13.17 Digital HD周辺の構成

13.18. オーディオ

ヘッドホン用ミニジャック(CON18)、マイク/ライン入力用ミニジャック(CON21)を搭載しています。信号線はマルチプレクサ、オーディオコーデック(CS42L52-CNZ/Cirrus Logic)を経由してR8A77430HA01BGのSSI3、4(Serial Sound Interface Unit)に接続されています。CON22の8ピンにマルチプレクサのセレクトピンが接続されており、Highレベル(+3.3V)入力でCON22、Open(基板上にて10kΩ抵抗でGNDに接続されています)でオーディオコーデックに切替可能です。

図13.18 AUDIO CODEC周辺の構成

バイアスジャンパ(JP2、JP3)をショートすることにより、バイアス電圧を供給することが可能です。ライン入力、バイアスを必要としないマイク入力を使用する場合は、ジャンパは必要ありません。

図13.19 JP2、JP3周辺回路

13.19. 拡張インターフェース

拡張インターフェースを6つ(CON2、CON3、CON15、CON22、CON24、CON30)搭載しています。拡張インターフェースには複数の機能が割り当てられた信号を配線しています。

13.19.1. CON2

CON2の信号線はR8A77430HA01BGのLBSC(Local Bus State contoller)等に接続されており、SRAMインターフェース、パラレルATAインターフェースに対応したバスを拡張することが可能です。 LBSCの上位アドレス(A20～A25)のピンはSPIフラッシュメモリにも接続されており、CON2で使用する場合はSW2.6をOFFに設定します。

図13.20 CON2周辺の構成

13.19.2. CON3

CON3の信号線はマルチプレクサを経由してR8A77430HA01BGのSDHI2(SD Card Host Interface)に接続されています。 CON3を使用する場合は、SW2.5をONに設定します。 CON3の信号線はSDインターフェース(CON4)にも接続されており、同時に使用することはできません。

CON3に供給される電源および信号線の電源はGP6_27により3.3V/1.8Vの切替をしており、Highで3.3V、Lowで1.8Vが供給されます。

図13.21 CON3周辺の構成

13.19.3. CON15

CON15の信号線はR8A77430HA01BGのCAN1(Controller Area Network Interface)とマルチプレクサを経由してR8A77430HA01BGのSCIFB0(SerialCommunications Interface with FIFO B)に接続されています。CON15を使用する場合は、SW2.3をOFFに設定します。

図13.22 CON15周辺の構成

13.19.4. CON22

CON22の信号線はR8A77430HA01BGのSSI3、4(Serial Sound Interface)に接続されており、音声の入出力インターフェース等を拡張可能です。一部の信号線はマルチプレクサを経由してR8A77430HA01BGに接続されており、CON22で使用する場合は、CON22の8ピンにHighレベル(+3.3V)入力します。

図13.23 CON22周辺の構成

13.19.5. CON24

CON24の信号線はR8A77430HA01BGのDU1(Digital RGB)に接続されており、LCD等を接続することが可能です。

HDMIトランスミッター、LCDインターフェース(CON23)にも共通の信号線が接続されており、同時に使用することはできません。

図13.24 CON24周辺の構成

13.19.6. CON30

CON30の信号線は主にR8A77430HA01BGのVIN0(Video Input Module)に接続されており、カメラ等を接続することが可能です。一部の信号線はマルチプレクサを経由して接続されており、CON30で使用する場合、SW2.1をOFFに設定します。

図13.25 CON30周辺の構成

13.20. I2C

I2C6、GPIO_I2C0、GPIO_I2C1、GPIO_I2C2バスに接続されているデバイス、インターフェースは次のとおりです。

表13.17 I2Cバスの接続

I2Cバス	接続
I2C6	PMIC(DA9063)
I2C6	PMIC(DA9210)
GPIO_I2C0	PMIC(DA9063)
GPIO_I2C0	RTC(S-35390A)
GPIO_I2C1	EEPROM(M24C01)
	HDMIトランスミッター(ADV7511)
	オーディオコーデック(CS42L52)
	ビデオデコーダ(ADV7180)
GPIO_I2C2	miniPCIeインターフェース(CON12)
GPIO_I2C2	LCDインターフェース(CON23)

図13.26 I2C周辺の構成

13.21. クロック

次の水晶発振器、水晶振動子を使用しています。

表13.18 水晶発振器、水晶振動子

部品番号	周波数	接続先	備考
X1	14.7456MHz	R8A77430HA01BG(SCIF_CLK)
X2	74.25MHz	R8A77430HA01BG(DU1_DOTCLKIN)
X3	-	R8A77430HA01BG(DU0_DOTCLKIN)	未実装
X4	20MHz	R8A77430HA01BG(XTAL、EXTAL)	未実装、X5と排他で使用
X5	20MHz	R8A77430HA01BG(EXTAL)
X6	48MHz	R8A77430HA01BG(USB_XTAL、USB_EXTAL)
X7	25MHz	Ethernet PHY
X8	25MHz	miniPCIe/SATA/USB3.0用クロックジェネレータ
X9	12MHz	HDMIトランスミッタ-
X10	12.288MHz	オーディオコーデック、R8A77430HA01BG(AUDIO_CLKA)
X11	28.6363MHz	ビデオデコーダ
X12	-	拡張インターフェース(CON30)	未実装、PWM5と排他で使用
X13	32.768kHz	リアルタイムクロック
X14	32.768kHz	PMIC

13.22. スイッチ

機能選択用のディップスイッチ、ユーザーが自由に使用できるタクトスイッチ、電源をON/OFFするためのスライドスイッチ、リセット用のタクトスイッチ、SDブートデバイス選択用のタクトスイッチを搭載しています。

13.22.1. 機能選択スイッチ

機能選択用に8接点のディップスイッチを2つ(SW1、SW2)搭載しています。R8A77430HA01BGのMDピン、マルチプレクサのセレクトピン等に接続されており、有効にする機能の選択をします。

図13.27 機能選択スイッチの形状

表13.19 機能選択スイッチの機能

部品番号	No.	機能
SW1	1	USB 3.0、SATA/miniPCIe設定
	2
	3
	4	自走モード/ステップアップモード設定
	5	JTAG設定
	6	JTAG設定
	7	IPL起動デバイス設定
	8	IPL起動デバイス設定
SW2	1	ビデオ入力設定
	2	Reserved
	3	シリアル(UART)設定
	4	USB 2.0設定
	5	SD/WLAN設定
	6	SPI設定
	7	Hermit-At起動デバイス設定
	8	Hermit-At起動モード設定

13.22.1.1. USB 3.0、SATA/miniPCIeの設定

SW1.1、SW1.2、SW1.3はR8A77430HA01BGのMD24ピン、マルチプレクサのセレクトピンに接続されており、USB 3.0、SATA、miniPCIeインターフェースの有効/無効を設定します。

表13.20 SW1.1、SW1.2、SW1.3 - USB 3.0、SATA/miniPCIeの設定

SW1			機能
1	2	3	USB 3.0	SATA	miniPCIe
ON			有効		無効
OFF			無効		有効
その他			設定禁止

13.22.1.2. 自走モード/ステップアップモード設定

SW1.4はR8A77430HA01BGのMD0に接続されており、R8A77430HA01BGが自走モードで動作するかステップアップモードで動作するかを設定します。

表13.21 SW1.4 - 自走モード/ステップアップモード設定

SW1	機能
4	機能
ON	自走モード
OFF	ステップアップモード

13.22.1.3. JTAG設定

SW1.5、SW1.6はR8A77430HA01BGのMD11、MD21ピンに接続されており、デバッグ機能を設定します。

表13.22 SW1.5、SW1.6 - JTAG設定

SW1		機能
5	6	機能
ON	ON	バウンダリスキャン
ON	OFF	バウンダリスキャン
OFF	ON	Coresightデバッグポート
OFF	OFF	設定禁止

13.22.1.4. IPL起動デバイス設定

SW1.7、SW1.8はR8A77430HA01BGのMD2、MD3ピンに接続されており、IPLの起動デバイスを設定します。

表13.23 SW1.7、SW1.8 - IPL起動デバイス設定

SW1		機能
7	8	機能
ON	ON	エリア0(CS0に割り当てられたデバイス)から起動
OFF	ON	SPIフラッシュメモリから起動(48.75MHz/16KByte transfer)
ON	OFF	SPIフラッシュメモリから起動(39MHz/16KByte transfer)
OFF	OFF	SPIフラッシュメモリから起動(39MHz/4KByte transfer)^[a]
^[a]IPLは4KByte以上のサイズですので、起動できません。

13.22.1.5. ビデオ入力設定

SW2.1はVIN2(Video Input Module)の接続先を切替するマルチプレクサのセレクトピンに接続されています。

表13.24 SW2.1 - ビデオ入力設定

SW2

機能

ビデオデコーダに接続

コンポジットビデオ入力インターフェース(CON26)有効

OFF

拡張インターフェース(CON30)に接続

13.22.1.6. シリアル(UART)設定

SW2.3はSCIFB0(Serial Communications Interface with FIFO B)の接続先を切替するマルチプレクサのセレクトピンに接続されています。

表13.25 SW2.3 - シリアル(UART)設定

SW2

機能

RS232Cレベル変換ICに接続

シリアルインターフェース(CON16)有効

OFF

拡張インターフェース(CON15)に接続

13.22.1.7. USB 2.0設定

SW2.4はUSB0(USB 2.0 Controller)の接続先を切替するマルチプレクサのセレクトピンに接続されています。

表13.26 SW2.4 - USB 2.0設定

SW2	機能
4	機能
ON	USB 2.0 ホストインターフェース(CON8)有効
OFF	USB 2.0 ファンクションインターフェース(CON9)有効

13.22.1.8. SD/WLAN設定

SW2.5はSDHI2(SD Card Host Interface)の接続先を切替するマルチプレクサのセレクトピンに接続されています。

表13.27 SW2.5 - SD/WLAN設定

SW2	機能
5	機能
ON	SDインターフェース(CON4)有効
OFF	WLANインターフェース(CON5)有効

13.22.1.9. SPI設定

SW2.6はQSPI(Quad Serial Peripheral Interface)の接続先を切替するマルチプレクサのセレクトピンに接続されています。

表13.28 SW2.6 - SPI設定

SW2	機能
6	機能
ON	SPIフラッシュメモリ有効
OFF	拡張インターフェース(CON2)の57～62ピン有効

13.22.1.10. Hermit-At起動デバイス設定

SW2.7はR8A77430HA01BGのGP2_3に接続されています。Hermit-Atを起動させるデバイスを設定します。

表13.29 SW2.7 - Hermit-At起動デバイス設定

SW2	機能
7	機能
ON	SPIフラッシュメモリから起動
OFF	SDカードから起動

13.22.1.11. Hermit-At起動モード設定

SW2.8はR8A77430HA01BGのGP7_7に接続されています。Hermit-At起動後、保守モードとOS自動起動モードのどちらに遷移させるかを設定します。

表13.30 SW2.8 - Hermit-At起動デバイス設定

SW2	機能
8	機能
ON	保守モード
OFF	OS自動起動モード

13.22.2. ユーザースイッチ

ユーザー側で自由に利用できるタクトスイッチを4つ(SW3、SW4、SW5、SW6)搭載しています。信号線はR8A77430HA01BGのGP5_0、GP5_1、GP5_2、GP5_3に接続されています。スイッチが押されている時はLowレベル、押されていない時はHighレベルが各ピンに入力されます。

図13.28 ユーザースイッチ周辺の構成

13.22.3. SDブートデバイス選択スイッチ

SDブートデバイス選択用のタクトスイッチ(SW9)を搭載しています。信号線はR8A77430HA01BGのGP5_31に接続されてます。スイッチが押されている時はLowレベル、押されていない時はHighレベルが入力されます。

図13.29 SDブートデバイス選択スイッチ周辺の構成

13.22.4. 電源スイッチ

2接点のスイライドスイッチ(SW7)を搭載しています。+12/+5Vに変換するスイッチングレギュレータのイネーブルピンと+12V_SATA電源のON/OFF制御をするeFuseのイネーブルピンに接続されています。ONで電源供給、OFFで電源切断されます。

図13.30 電源スイッチ周辺の構成

13.22.5. リセットスイッチ

リセット用のタクトスイッチ(SW8)を搭載しています。ONでリセット状態、OFFでリセット解除となります。

図13.31 リセットスイッチ周辺の構成

13.23. LED

シリアルLED、ユーザーLED、電源LED、警告LEDを搭載しています。

13.23.1. シリアルLED

USBシリアルインターフェース(CON14)の送受信の状態を示す面実装の黄色LEDを2つ(LED1、LED2)搭載しています。詳細については「USBシリアル」をご参照ください。

13.23.2. ユーザーLED

ユーザー側で自由に利用できる面実装の黄色LEDを4つ(LED4、LED5、LED6、LED7)搭載しています。信号線はR8A77430HA01BGのGP5_4、GP5_5、GP5_6、GP5_7に接続されています。Highレベル出力で点灯、Lowレベル出力で消灯します。

図13.32 ユーザーLED周辺の構成

13.23.3. 電源LED

Armadillo-EVA 1500に電源が供給されていることを示す、面実装の緑色LED(LED8)を搭載しています。電源LEDは+3.3Vが供給されると点灯します。

図13.33 電源LED周辺の構成

13.23.4. 警告LED

警告用に面実装の赤色LED(LED9)を搭載しています。R8A77430HA01BGのGP5_4に接続されており、Highレベル出力で点灯、Lowレベル出力で消灯します。

図13.34 警告LED周辺の構成

13.24. JTAG

ARM JTAGデバッガを接続することができるJTAGインターフェース(CON1)を搭載しています。信号線はR8A77430HA01BGのJTAGピンに接続されています。 JTAGを使用する場合、SW1.5をOFF、SW1.6をONに、通常使用時はSW1.5をONに設定します。

図13.35 JTAG周辺の構成

13.25. リアルタイムクロック

セイコーインスツル製リアルタイムクロック(S-35390A)を搭載しています。リアルタイムクロックは積層セラミックコンデンサにより、電源切断後も数分間動作することが可能です。長時間電源が切断されても時刻データを保持させたい場合は、RTC外部バックアップインターフェース(CON31)に別途バッテリ-(CR2032等)を接続することができます。

リアルタイムクロックの主な仕様は次のとおりです。

表13.31 リアルタイムクロック仕様

バックアップ

300秒(Typ.)、60秒(Min.)

RTC外部バックアップインターフェース(CON31)経由で外部バッテリを接続可能

電源電圧

DC2.0～3.5V

図13.36 リアルタイムクロック周辺の構成

13.26. 電源

13.26.1. 電源回路の構成

Armadillo-EVA 1500の電源回路の構成は次のとおりです。CON32もしくはCON33からの入力電圧を電源ICで各電圧に変換し、内部回路および各インターフェースに供給しています。デバイスの電流容量の制限を超えないように、外部機器の接続、供給電源の設計を行ってください。

図13.37 電源回路の構成

13.26.2. 電源シーケンス

電源シーケンスは次のとおりです。

図13.38 電源シーケンス

13.27. リセット

リセット回路では+3.3V、+5Vを監視しています。電源投入時には+3.3Vが確定すると、パワーオンリセット信号が解除されます。リセットスイッチ(SW8)、JTAGインターフェース(CON1)の15ピン、拡張インターフェース(CON3)の13ピンからもパワーオンリセット信号を発生させることが可能です。外部からリセットする場合、確実にリセットさせるため、200μs以上のLow期間を設定してください。パワーオンリセット信号は、eMMC、ビデオデコーダ、拡張インターフェース(CON2)に接続されています。

図13.39 リセット回路の構成

^[26]"0": Lowレベル入力、"1": Highレベル入力、"-" 不定(ただし"0"か"1"どちらかに設定する必要あり)


第12章 JTAG ICEを利用する	PDF version	第14章電気的仕様

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