第8章 Armadillo-460: 変更履歴

8.1. 製品リビジョンAからA1

製品リビジョンAから製品リビジョンA1の変更内容です。変更の詳細については、各項目を参照してください。

8.1.1. RS232Cトランシーバを変更

8.1.1.1. 詳細内容

部品の入手性向上のため、RS232Cレベル変換用部品を変更しました。

本変更による仕様変更はありません。

8.1.1.2. 備考

特にありません。

8.2. 製品リビジョンA1からB

製品リビジョンA1から製品リビジョンBの変更内容です。変更の詳細については、各項目を参照してください。

8.2.1. 実装工場を変更

8.2.1.1. 詳細内容

生産能力向上のため、部品の実装工場を変更しました。

本変更による仕様変更はありません。

8.2.1.2. 備考

特にありません。

8.3. 製品リビジョンBからC

製品リビジョンBから製品リビジョンCの変更内容です。変更の詳細については、各項目を参照してください。

8.3.1. i.MX25プロセッサのシリコンリビジョン変更

8.3.1.1. 詳細内容

i.MX25プロセッサのシリコンリビジョンを1.2から1.1に変更しました。部品型番がMCIMX257CJM4AからMCIMX257CJM4に変更になります。また、Linuxの起動ログに表示されるi.MX25のリビジョンは下記のようになります。

CPU is i.MX25 Revision 1.1

その他の影響はありません。

8.3.1.2. 備考

特にありません。

8.4. 製品リビジョンCからD

製品リビジョンCから製品リビジョンDの変更内容です。変更の詳細については、各項目を参照してください。

8.4.1. i.MX25プロセッサのシリコンリビジョン変更

8.4.1.1. 詳細内容

i.MX25プロセッサのシリコンリビジョンを1.1から1.2に変更しました。部品型番がMCIMX257CJM4からMCIMX257CJM4Aに変更になります。また、Linuxの起動ログに表示されるi.MX25のリビジョンは下記のようになります。

CPU is i.MX25 Revision 1.2

CPU表面の印字が「MCIMX257CJM4A」に変更になります。

本変更による仕様の変更はありません。

8.4.1.2. 備考

特にありません。

8.5. 製品リビジョンDからE

製品リビジョンDから製品リビジョンEの変更内容です。変更の詳細については、各項目を参照してください。

8.5.1. 本体のPCB改版

8.5.1.1. 詳細内容

生産性向上のため、本体のPCBを改版しました。

機能、寸法、電気的仕様、使用方法の変更等はありません。

8.5.1.2. 備考

特にありません。

8.6. 製品リビジョンEからF

製品リビジョンEから製品リビジョンFの変更内容です。変更の詳細については、各項目を参照してください。

8.6.1. 搭載LPDDR SDRAMの変更

8.6.1.1. 詳細内容

搭載されるLPDDR SDRAMを変更しました。部品型番がK4X1G163PE-FGC6(1Gbit)からMT46H64M16LFBF-6 IT:B(1Gbit)に変更になります。

SDRAM表面の製品名印字が変更になります。

その他の影響はありません。

8.6.1.2. 備考

特にありません。