Armadillo 開発者サイト

スタンダードモデルG2の標準筐体に組み込む場合の、アドオンモジュールの推奨基板寸法は図20.1「アドオンモジュール推奨基板寸法(B面)」のとおりです^[36]。 ベースボード上には、アドオンモジュール固定用の穴が12箇所あります。アドオンモジュールのサイズに合わせて固定用穴を設けてください。

ベースボードとの接続コネクタは、アドオンインターフェース CON1側に実装します。

[Unit : mm]

図20.1 アドオンモジュール推奨基板寸法(B面)

アドオンインターフェースの一方に、弊社製アドオンモジュールを搭載する場合の、アドオンモジュールの推奨基板寸法は図20.2「アドオンモジュール推奨基板寸法(B面、一方に弊社製アドオンモジュールを搭載)」のとおりとなります^[36]。

[Unit : mm]

図20.2 アドオンモジュール推奨基板寸法(B面、一方に弊社製アドオンモジュールを搭載)

ベースボードの固定穴はGNDに接続されています。絶縁等でGND分離が必要な場合はキリ穴で設計してください。

スタンダードモデルG2標準筐体に組み込む場合の、部品の搭載制限は図20.3「アドオンモジュールの部品の搭載制限」のとおりとなります。

[Unit : mm]

	最大部品高さ0.8mm(A面)
	最大部品高さ5.5mm(A面)
	最大部品高さ7.5mm(A面)
	最大部品高さ3.0mm(A面)
	最大部品高さ13.5mm(A面)
	最大部品高さ15.1mm(B面、基板厚さを含む)
	部品搭載禁止領域(A面、B面)

図20.3 アドオンモジュールの部品の搭載制限

アドオンインターフェースの一方に、弊社製アドオンモジュールを搭載する場合の、部品の搭載制限は図20.4「部品の搭載制限(一方に弊社製アドオンモジュールを搭載)」のとおりとなります。

[Unit : mm]

	最大部品高さ0.8mm(A面)
	最大部品高さ7.5mm(A面)
	最大部品高さ13.5mm(A面)
	最大部品高さ15.1mm(B面、基板厚さを含む)
	部品搭載禁止領域(A面、B面)

図20.4 部品の搭載制限(一方に弊社製アドオンモジュールを搭載)

ベースボードとの接続コネクタは、HIROSE ELECTRIC製DF17(4.0)-60DP-0.5V(57)を搭載してください。ピン配置は図20.5「アドオンモジュールに実装する接続コネクタのピン配置(A面)」のとおりです。

図20.5 アドオンモジュールに実装する接続コネクタのピン配置(A面)

ピン機能については、Armadilloサイトからダウンロード可能な『Armadillo-IoT ベースボード マルチプレクス表』をご確認ください。

スタンダードモデルG2の標準筐体に組み込む場合の、WWAN拡張モジュールの推奨基板寸法は図20.6「WWAN拡張モジュールの推奨基板寸法(B面)」のとおりです^[38]。

[Unit : mm]

	基板固定用の固定穴です。ベースボード側の固定穴はGNDに接続されており、金属スペーサ等でGNDに接続することができます。
	ベースボード側に固定穴がないため、固定することはできません。
	突起部を含む寸法となります。

図20.6 WWAN拡張モジュールの推奨基板寸法(B面)

スタンダードモデルG2標準筐体に組み込む場合の部品の搭載制限は図20.7「WWAN拡張モジュールの部品の搭載制限」のとおりとなります。

[Unit : mm]

	最大部品高さ1.9mm(A面)
	最大部品高さ1.0mm(A面)
	最大部品高さ7.6mm(B面、基板厚さを含む)
	最大部品高さ19.6mm(B面、基板厚さを含む)
	部品搭載禁止領域(A面、B面)

図20.7 WWAN拡張モジュールの部品の搭載制限

スタンダードモデルG2標準筐体の開口寸法は図20.8「筐体の開口寸法」のとおりとなります。 筐体の外側からSIMカード等を操作する場合は、開口の寸法内に収まるように設計してください。

[Unit : mm]

	SIMカードのカードロック時の許容寸法
	筐体の開口寸法[39]

図20.8 筐体の開口寸法

ベースボードとの接続コネクタは、、HIROSE ELECTRIC製DF12(3.0)-30DS-0.5V(86)を搭載してください。ピン配置は図20.9「WWAN拡張モジュールに実装する接続コネクタのピン配置(A面)」のとおりです。

図20.9 WWAN拡張モジュールに実装する接続コネクタのピン配置(A面)