4.1. i.MX31/i.MX31Lプロセッサのヒューズ電圧仕様変更
i.MX31/i.MX31Lのリビジョン変更に伴い、ヒューズ電圧の仕様が変更されました。
i.MX31/i.MX31Lプロセッサのシリコンリビジョン 2.0(CPUモジュール Rev.C)から、ヒューズ電圧が変更されました。この変更は、ベースボードの設計に影響します。
CPUモジュール設定ジャンパJP7を追加し、ヒューズ電圧変更前後どちらのリビジョンにも対応可能にします。
以下について、変更対応済みです。
JP7設定の仕様については、Armadillo-500ベースボードハードウェアマニュアル Rev. 1.0.3以降に記載しています。
i.MX31/i.MX31Lプロセッサにおける仕様変更の詳細については、Freescale Semiconductor社ドキュメント「MCIMX31 Data Sheet」(Rev. 3.2以降)を参照してください。
ベースボードがi.MX31/i.MX31Lプロセッサに供給するコア電圧を変更します。
i.MX31/i.MX31Lプロセッサのシリコンリビジョン1.2(CPUモジュール Rev.B)に該当するエラッタ「MSIls20595」の対応のために、オーバードライブ[]となる電圧を供給する必要がありました。このエラッタはi.MX31/i.MX31Lプロセッサのシリコンリビジョン2.0(CPUモジュール Rev.C)以降で対応済みであるため、供給するコア電圧をより低くします。
従来1.58Vとしていたコア電圧を、オーバードライブとならない1.41Vに変更します。
以下について、変更対応済みです。
この変更により、i.MX31/i.MX31Lプロセッサのシリコンリビジョン1.2(CPUモジュール Rev.B)を使用した場合にi.MX31のエラッタ「MSIls20595」によってUSBをHigh Speedモードで使用することができません。
4.8. インターフェースボードの無線LANモジュール取り付けネジ穴径変更
インターフェースボードに、Armadillo-WLAN 評価セット(型番：OP-WL11D-01)[]に同梱されている、Armadillo-WLANモジュールおよび外付けアンテナセットを固定するためのネジ穴径を変更します。
従来φ2.0mmであった取り付けネジ穴径を、φ2.2mmに変更します。
以下について、変更対応済みです。
4.9. インターフェースボードのコンデンサの温度特性を変更
インターフェースボードに搭載されているコンデンサの温度特性を変更します。
インターフェースボードに搭載されている一部のコンデンサを、より性能の良いコンデンサに変更します。
インターフェースボードの一部に使用されている温度特性がF特性のコンデンサを、全てB特性のコンデンサに変更します。この変更により、インターフェースボードに搭載されているコンデンサは全てB特性となります。コンデンサの温度特性を、表4.1「コンデンサの温度特性」に示します。
表4.1 コンデンサの温度特性
| 温度特性記号(JIS) | 基準温度 | 温度範囲 | 静電容量変化率 |
|---|
| B | 20℃ | -25～85℃ | ±10% |
| F | 20℃ | -25～85℃ | +30%,-80% |
変更したコンデンサについては、インターフェースボードの回路図および部品表[]を参照してください。
以下について、変更対応済みです。
