第8章 Armadillo-460: 変更履歴

8.1. 製品リビジョンAからA1

製品リビジョンAから製品リビジョンA1の変更内容です。変更の詳細については、各項目を参照してください。

8.1.1. RS232Cトランシーバを変更

8.1.1.1. 詳細内容

部品の入手性向上のため、RS232Cレベル変換用部品を変更しました。

本変更による仕様変更はありません。

8.1.1.2. 備考

特にありません。

8.2. 製品リビジョンA1からB

製品リビジョンA1から製品リビジョンBの変更内容です。変更の詳細については、各項目を参照してください。

8.2.1. 実装工場を変更

8.2.1.1. 詳細内容

生産能力向上のため、部品の実装工場を変更しました。

本変更による仕様変更はありません。

8.2.1.2. 備考

特にありません。

8.3. 製品リビジョンBからC

製品リビジョンBから製品リビジョンCの変更内容です。変更の詳細については、各項目を参照してください。

8.3.1. i.MX25プロセッサのシリコンリビジョン変更

8.3.1.1. 詳細内容

i.MX25プロセッサのシリコンリビジョンを1.2から1.1に変更しました。部品型番がMCIMX257CJM4AからMCIMX257CJM4に変更になります。また、Linuxの起動ログに表示されるi.MX25のリビジョンは下記のようになります。

CPU is i.MX25 Revision 1.1

その他の影響はありません。

8.3.1.2. 備考

特にありません。

8.4. 製品リビジョンCからD

製品リビジョンCから製品リビジョンDの変更内容です。変更の詳細については、各項目を参照してください。

8.4.1. i.MX25プロセッサのシリコンリビジョン変更

8.4.1.1. 詳細内容

i.MX25プロセッサのシリコンリビジョンを1.1から1.2に変更しました。部品型番がMCIMX257CJM4からMCIMX257CJM4Aに変更になります。また、Linuxの起動ログに表示されるi.MX25のリビジョンは下記のようになります。

CPU is i.MX25 Revision 1.2

CPU表面の印字が「MCIMX257CJM4A」に変更になります。

本変更による仕様の変更はありません。

8.4.1.2. 備考

特にありません。

8.5. 製品リビジョンDからE

製品リビジョンDから製品リビジョンEの変更内容です。変更の詳細については、各項目を参照してください。

8.5.1. 本体のPCB改版

8.5.1.1. 詳細内容

生産性向上のため、本体のPCBを改版しました。

機能、寸法、電気的仕様、使用方法の変更等はありません。

8.5.1.2. 備考

特にありません。