目次
製品リビジョンAから製品リビジョンBの改版で行った変更です。変更の詳細については、各項目を参照してください。
「USBとmicroSD用のパワースイッチを変更」
USBとmicroSDへの電力供給を制御するための、パワースイッチ用部品を変更しました。
特にありません。
製品リビジョンBから製品リビジョンCの改版で行った変更です。変更の詳細については、各項目を参照してください。
「基板層数を8層に変更」
「microSD用のパワースイッチを変更」
「ハードウェア識別IDを0x0302に変更」
基板層数を6層から8層に変更しました。
microSDへの電力供給を制御するための、パワースイッチ用部品を変更しました。
EEPROMに保存されているハードウェア識別IDを0x0301から0x0302に変更しました。
