Armadillo-900
ハードウェア設計ガイド
改訂履歴
目次
1. はじめに
2. 本書について
2.1. 本書で扱うこと
2.2. 本書で扱わないこと
2.3. 本書で必要となる知識と想定する読者
2.4. アイコン
2.5. ユーザー限定コンテンツ
2.6. 本書および関連ファイルのバージョンについて
2.7. 注意事項
2.7.1. 安全に関する注意事項
2.7.2. 取扱い上の注意事項
2.7.3. 保証について
2.7.4. 輸出について
2.7.5. 商標について
3. 概要
3.1. 仕様
3.2. 外観
3.3. ブロック図
4. 各ピン情報
4.1. ピン配置
4.2. 各ピン説明
5. インターフェース
5.1. 電源入力
5.2. ブートモードの設定
5.3. EXT_1V8
5.4. SDインターフェース
5.5. Ethernetインターフェース
5.6. USBインターフェース
5.7. UART(APD)インターフェース
5.8. UART(RTD)インターフェース
5.9. JTAGインターフェース
5.10. MIPI CSIインターフェース
5.11. MIPI DSIインターフェース
5.12. DACインターフェース
5.13. STATUS_LED
5.14. ONOFF
5.15. SYS_N_RST
5.16. GPIOインターフェース
6. Armadillo-900 開発セットについて
7. 電気的仕様
7.1. 絶対最大定格
7.2. 推奨動作条件
7.3. 電源回路の構成
7.4. 電源シーケンス
8. 形状図
8.1. 基板形状図
9. PCB推奨レイアウト
9.1. カットアウト寸法
9.2. レジスト開口寸法
9.3. メタルマスク開口寸法
10. 製造
10.1. シリアルナンバーシール
10.2. 保管方法
10.3. リフロー温度条件
10.4. 梱包
図目次
3.1.
Armadillo-900 外観
3.2.
ブロック図
4.1.
ピン配置図
5.1.
BOOT_MODE0/BT1_CFG9/BT1_CFG11参考回路例
5.2.
SD回路構成
5.3.
Ethernet 参考回路例
5.4.
STATUS_LED 参考回路例
5.5.
ONOFF回路の構成
5.6.
ONOFF参考回路例
5.7.
SYS_N_RST参考回路例
6.1.
Armadillo-900 開発ボード
7.1.
電源回路の構成
7.2.
電源シーケンス
8.1.
基板形状図
9.1.
カットアウト寸法
9.2.
レジスト開口寸法
9.3.
メタルマスク開口寸法
10.1.
湿度指示カードの外観
10.2.
リフロー時の推奨温度プロファイル
10.3.
トレイ外形サイズ
表目次
3.1.
仕様
4.1.
ピンタイプ
4.2.
各ピン説明
5.1.
電源入力ピン
5.2.
BOOT_MODE0/BT1_CFG9/BT1_CFG11の設定とブートモード
5.3.
EXT_1V8ピン
5.4.
EXT_1V8仕様
5.5.
SD信号
5.6.
Ethernet信号
5.7.
USB信号
5.8.
UART(APD)信号
5.9.
UART(RTD)信号
5.10.
JTAG信号
5.11.
MIPI CSI信号
5.12.
MIPI DSI信号
5.13.
DAC信号
5.14.
STATUS_LEDのデフォルト設定
5.15.
アクティブモード/シャットダウンモードを切り替える際に必要なLowレベル保持時間
7.1.
絶対最大定格
7.2.
推奨動作条件
7.3.
入出力仕様
10.1.
シール貼付位置
10.2.
シリアルナンバーシールの記載内容
10.3.
シリアルナンバーシールの2次元コード詳細
10.4.
保管条件
10.5.
リフロー温度条件
10.6.
トレイ外形サイズ