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Armadillo-500 シリーズ
リビジョン情報

目次

1. はじめに
2. 製品のリビジョン
2.1. Armadillo-500 CPUモジュールのリビジョン
2.1.1. CPUモジュールA5001のリビジョン判別方法
2.1.2. CPUモジュールA5027のリビジョン判別方法
2.1.3. CPUモジュールA5067のリビジョン判別方法
2.2. Armadillo-500 ベースボードのリビジョン
2.2.1. ベースボードのリビジョン判別方法
2.3. Armadillo-500 FXボードのリビジョン
2.3.1. FXボードのリビジョン判別方法
2.4. Armadillo-500 FX インターフェースボードのリビジョン
2.4.1. インターフェースボードのリビジョン判別方法
3. エラッタ
3.1. 一部のコンパクトフラッシュを認識しない (A500-Erratum #1)
3.1.1. 詳細内容
3.1.2. 影響の範囲
3.1.3. 対応
3.1.4. 備考
3.2. 一部のコンパクトフラッシュを認識しない (A500-Erratum #2)
3.2.1. 詳細内容
3.2.2. 影響の範囲
3.2.3. 対応
3.2.4. 備考
3.3. コンパクトフラッシュの活線挿入時にリセットがかかる　(A500-Erratum #3)
3.3.1. 詳細内容
3.3.2. 影響の範囲
3.3.3. 対応
3.3.4. 備考
3.4. SDカードの活線挿入時にVGA/オーディオ/USBに問題が発生する　(A500-Erratum #4)
3.4.1. 詳細内容
3.4.2. 影響の範囲
3.4.3. 対応
3.4.4. 備考
3.5. NAND型フラッシュメモリとEthernet/NOR型フラッシュメモリの同時使用時にエラーが発生する (A500-Erratum #5)
3.5.1. 詳細内容
3.5.2. 影響の範囲
3.5.3. 対応
3.5.4. 備考
3.6. HI-SPEED接続USBデバイスとの通信でエラーが発生する (A500-Erratum #6)
3.6.1. 詳細内容
3.6.2. 影響の範囲
3.6.3. 対応
3.6.4. 備考
3.7. フラッシュメモリのWAIT信号とベースボードのECB信号が衝突する (A500-Erratum #7)
3.7.1. 詳細内容
3.7.2. 影響の範囲
3.7.3. 対応
3.7.4. 備考
4. 仕様の変更
4.1. i.MX31/i.MX31Lプロセッサのヒューズ電圧仕様変更
4.1.1. 詳細内容
4.1.2. 対応
4.1.3. 備考
4.2. Ethernetコントローラの接続を変更
4.2.1. 詳細内容
4.2.2. 対応
4.2.3. 備考
4.3. i.MX31/i.MX31LプロセッサI/O電圧の変更
4.3.1. 詳細内容
4.3.2. 対応
4.3.3. 備考
4.4. RS-232 LINE DRV/RCVの電源電圧を変更
4.4.1. 詳細内容
4.4.2. 対応
4.4.3. 備考
4.5. 放射ノイズ対策用部品を追加
4.5.1. 詳細内容
4.5.2. 対応
4.5.3. 備考
4.6. i.MX31/i.MX31LからのMCLK入力対応用配線の追加
4.6.1. 詳細内容
4.6.2. 対応
4.6.3. 備考
4.7. ベースボードが供給するコア電圧を変更
4.7.1. 詳細内容
4.7.2. 対応
4.7.3. 備考
4.8. インターフェースボードの無線LANモジュール取り付けネジ穴径変更
4.8.1. 詳細内容
4.8.2. 対応
4.8.3. 備考
4.9. インターフェースボードのコンデンサの温度特性を変更
4.9.1. 詳細内容
4.9.2. 対応
4.9.3. 備考
5. 基板開発における注意点
5.1. Board IDを使用する場合の注意
5.1.1. 詳細内容
5.1.2. 備考

図目次

4.1. 無線LANモジュール取り付けネジ穴位置

表目次

2.1. ベースボードのリビジョンとシリアルナンバーの対応
2.2. インターフェースボードのリビジョンとシリアルナンバーの対応
4.1. コンデンサの温度特性

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 PDF version 第1章 はじめに